近日，毅达资本完成对深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）的数千万元领投，上市公司跟投。
捷扬微成立于2020年，公司专注于开发和销售UWB（Ultra Wide-Band, 超宽带）芯片和芯粒，应用于测距、定位和短距离无线连接市场，为手机、可穿戴设备、标签、定位器、数字钥匙、智能家居、汽车以及物联网领域提供全面的芯片解决方案。
UWB（超宽带）技术是一种新型的无线通信技术，该技术不受网络基础设施覆盖的影响，可以在室内实现快速、精确的测距和定位功能。UWB还能以可配置的数据速率提供高能效的无线连接，为手机、可穿戴设备、数字钥匙、标签等开创新的应用场景；在访问控制、智能支付、智能家居和智慧城市等领域实现全新的面向消费者的商业应用。
2024年2月，捷扬微成功发布一款业界领先的超宽带(UWB)系统级芯片GT1500，用于测距、定位和无线连接应用。该芯片采用晶圆级封装，封装尺寸为9平方毫米，是全球尺寸最小、功耗最低的UWB SoC芯片之一。由于其紧凑的尺寸、极低功耗和高度集成的特性，GT1500非常适合空间受限的可穿戴设备、标签和物联网应用，显著降低了3D AoA设计复杂度、外围元器件数量和产品BoM成本。目前，该芯片已批量供货头部手机客户的旗舰手机，实现年出货量超百万颗。捷扬微是中国首家通过FiRa联盟认证的公司，率先打破了国外厂家对UWB芯片的垄断。
ADDOR
毅达资本投资团队表示 :
UWB技术有潜力成为高精度定位和无线连接的通用技术，具有广阔的应用前景。随着苹果、高通等国际巨头入局，行业生态正在形成。捷扬微作为国内头部的UWB芯片设计厂家，产品已获得标杆客户的认证并实现量产出货；公司核心团队在射频、毫米波、雷达芯片设计以及相关算法等方面具有丰富的经验，技术及产品落地能力较为突出。期待捷扬微抓住行业机遇，持续深耕研发，努力成为世界领先的测距定位和无线连接芯片方案供应商。
（转自：毅达资本）